國際最新研發內置冷卻微芯片 性能優異前景可觀

　　中新網北京9月10日電 (記者 孫自法)如何更好地為電子產品降溫？國際學術期刊《自然》最新發表一篇論文報告研究人員成功研發出內置冷卻微芯片稱，這種微芯片內的集成液體冷卻系統與傳統的電子冷卻方法相比，表現出優異的冷卻性能。

　　該內置冷卻微芯片通過將液體冷卻直接嵌入電子芯片內部，來控制電子產品產生的熱量，是一種前景可觀、可持續，并且具有成本效益的方法。

　　據介紹，隨著對小型設備的需求不斷增加，電子電路的冷卻變得極具挑戰性。水系統可用于冷卻電子器件，但這種冷卻方式效率低下，而且對環境的影響越來越大。例如，僅美國的數據中心每年就使用24太瓦時的電力和1000億升水進行冷卻，這與費城這樣規模的城市的用水需求相當。

　　因此，將液體冷卻嵌入微芯片是一種很有吸引力的方法，但目前的設計涉及單獨的制造芯片和冷卻系統，因而限制了冷卻系統的效率。

　　為解決上述難題，最新發表論文通訊作者、瑞士洛桑聯邦理工學院埃里森·馬蒂奧里(Elison Matioli)及其同事，研發出一種集成冷卻方法，其中基于微流體的散熱器與電子器件一起設計，并在同一半導體襯底內制造，其冷卻功率最高可達傳統設計的50倍。

　　他們在論文中總結說，通過消除對大型外部散熱器的需求，這種方法還可以使更多的緊湊電子設備(如電源轉換器)集成到一個芯片上。(完)