銀行間債市首批科技創新債券亮相

  由中國銀行間市場交易商協會主辦、北京金融資產交易所承辦的科技創新債券上線暨集中路演活動日前在北京舉辦。記者從活動現場獲悉，截至5月9日，銀行間市場首批36家企業科技創新債券已公告發行規模達210億元，項目涉及集成電路、智算中心、新材料等多個前沿新興領域。

  科技創新債券注冊發行，標志著債券市場“科技板”揚帆起航。“科技創新是推動經濟高質量發展的核心引擎，科技創新債券是連接資本市場與科技創新的重要紐帶。”中國人民銀行金融市場司副司長曹媛媛表示。

  曹媛媛倡議，發行主體要用好、用足募集資金，投資主體對科技創新債券要樹立長期價值投資理念、共享科技紅利，鼓勵市場靈活設計債券條款，推動更多金融活水涌向創新高地。

  5月7日，人民銀行、證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告，同日，交易商協會發布《關于推出科技創新債券構建債券市場“科技板”的通知》（以下簡稱《通知》）。

  中國銀行間市場交易商協會副秘書長包香明表示，《通知》發布后，市場反應熱烈，多家機構積極參與注冊發行。截至5月9日，首批36單科技創新債券已公告發行規模達210億元，發行主體既包括京東方、科大訊飛等22家科技型企業，也包括元禾控股、魯信創投等14家股權投資機構。其中，民營企業9家，發行規模63億元。

  “準備工作已經就緒，現在即將進入到實質性的發行階段，我們期待和中介機構、投資人一起，盡快完成這一輪融資。”科大訊飛股份有限公司高級副總裁段大為在活動現場接受記者采訪時說。段大為表示，科大訊飛每年的研發投入都會占到其銷售收入的20%以上，企業發展需要不斷創新，也需要金融市場的支持，科大訊飛愿意嘗試運用這一新的金融工具來更好地支持企業發展。

  深圳市東方富海投資管理股份有限公司董事長陳瑋在現場接受采訪時表示，股權投資機構過去在債券市場發債，一是期限較短，二是發行利率相對較高。“這次發債期限更長，和基金的投資期限更加匹配。同時，發債引入中債信用增進公司的增信措施，助推發行成本更低，也得到市場更高程度認可。”陳瑋說，這些都將激發創投機構的積極性。

  參與此次路演的西安中科光機投資控股有限公司是一家國有科技成果轉化平臺，其財務總監楊婷表示，西科控股此前主要依托股權融資和銀行信貸融資實現資金籌措，在債券市場上是“新人”，科技創新債券的顯著優勢在于其募集資金可專項用于權益性投資領域，這為科技孵化平臺提供了關鍵性資金支持。據她介紹，西科控股本次募集的債券資金中，不低于80%的部分將用于支持科技創新領域，主要投向先進制造業、新一代信息技術和光子產業。（記者 張莫）